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自動裁切機(jī)
功能特點

按CAD圖形路徑裁切，非常適用于產(chǎn)品開發(fā)和樣品生產(chǎn)

可在同一裁切圖形內(nèi)同時實現(xiàn)全切和半切，極大程度配合后續(xù)封裝工序

易耗品耐用且更換成本低

可兼容裁切質(zhì)子交換膜、CCM、邊框膜、GDL、五層膜等不同材料和半成品

技術(shù)參數(shù)
基本項目
參數(shù)值
最大裁切尺寸
不同型號系列，也接受定制
可切割材料厚度
0.05mm~0.5mm
最小切割圓
Φ3.0mm
最小切割圓角
R1.5
最小直線段
2mm
裁切尺寸偏差
±0.1mm
裁切外觀質(zhì)量
邊緣無破損，無毛刺
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